Издательство: Группа ИДТ
Серия: Технологии в производстве электроники
Год издания: 2008
Страниц: 264
ISBN: 978-5-94833-078-5
Формат: DjVu
Качество: отличное
Третья часть из серии книг «Технологии в производстве электроники» посвящена очень востребованной сегодня теме — технологиям гибких и гибко-жестких печатных плат. Авторы предприняли попытку хоть в какой-то мере погасить дефицит информации в этой области технологий.
Основу этой книги составил практический опыт производства гибких и гибко-жестких печатных плат по последнему слову науки и техники, принадлежащий специалистам ПТК «Печатные платы» ФГУП ГРПЗ (В. Люлина, Г. Мылов, Ю. Набатов) и инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» (П.Семенов, А. Сержантов).
Книга дополняет предыдущие издания компании ЭСТ современными и перспективными технологиями печатных плат на гибких и гибко-жестких основаниях, производственными процессами и пооперационным и финишным тестированием. Предназначена для конструкторов и технологов производства электронной аппаратуры. Может служить пособием для студентов и аспирантов, обучающихся по специальностям «Конструирование и технология производства информационной и вычислительной техники», «Медицинская электронная аппаратура» и смежным специальностям.
Глава 1. Гибкие платы. Преимущества и применение
Назначение и преимущества гибких плат
Соединения в гибких платах
Отдельные примеры использования гибких плат
Тенденции развития технологий печатных схем
Заключение
Глава 2. Конструирование гибких и гибко-жестких печатных плат
Типы гибких печатных плат
Организация проектных работ
Рекомендации по обеспечению технологичности конструкций гибких плат
Материалы для гибких печатных плат
Элементы конструкции гибких плат
Общие рекомендации по конструированию гибких плат
Глава 3. Производство гибких плат без металлизированных отверстий
Общая схема процесса
Выбор материала и нарезка заготовок
Очистка поверхности медной фольги перед нанесением фоторезиста
Формирование рисунка
Удаление фоторезиста (стрипп-процесс)
Очистка поверхности меди перед нанесением покровного слоя
Нанесение покровного слоя
Термическая сушка перед пайкой
Лужение с выравниванием припоя
Очистка после лужения (удаление флюса)
Высечка и обрезка по контуру
Контроль качества
Технология изготовления одно- и двусторонних гибких печатных плат без металлизированных отверстий
Глава 4. Производство гибких плат с металлизированными отверстиями
Введение
Сверление отверстий и удаление заусенцев
Химическое меднение
Прямая металлизация
Гальваническое меднение
Глава 5. Нанесение покровного слоя
Определение и назначение операции герметизации покровным слоем
Выбор материала
Подготовка материала
Выполнение перфораций в покровной пленке
Очистка медного рисунка перед прессованием покровной пленки
Укладка покровной пленки
Прессовые прокладки
Материалы для прессовых подушек
Слой для выравнивания давления
Прессование и отверждение
Проблемы при прессовании покровных пленок
Глава 6. Изготовление многослойных гибких плат
Выбор материалов
Обработка внутренних слоев
Отмывка после травления рисунка
Удаление фоторезиста
Структуры многослойных конструкций
Обработка полиимидной пленки
Удаление влаги
Оборудование
Набор пресс-пакета
Системы прессовых подушек
Прессование
Проверка совмещения
Сверление
Снятие заусенцев и удаление стружки
Удаление наволакивания или подтравливание адгезива
Химическое меднение
Формирование рисунка схемы
Термообработка
Финишные покрытия под пайку
Обработка по контуру
Схема изготовления
Глава 7. Специальные виды обработки
Выполнение отверстий
Выполнение элементов жесткости
Экранирование
Установка теплоотводов
Золочение
Глава 8. Специальные средства контроля и испытания печатных плат
Контроль по признакам внешнего вида (визуальный контроль)
Металлографический анализ многослойных печатных плат
Рентгеноспектральный флюоресцентный анализ в производстве электроники
Глава 9. Базовые и вспомогательные материалы, инструмент
Базовые материалы
Специальные материалы для производства ПП
Фоторезисты
Вспомогательные материалы
Сверла и фрезы